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相聚昆山—第4屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)大會
更新時間：2025-05-14 15:40:39
作者：數(shù)造科技
近日，第四屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)大會于昆山圓滿落幕，此次會議吸引了來自半導體、材料科學以及 3D 打印領(lǐng)域的眾多專家學者與企業(yè)代表。隨著半導體技術(shù)不斷向高精度、高集成度方向發(fā)展，對于零部件的材料性能與制造精度提出了嚴苛要求，3D 打印陶瓷技術(shù)憑借其獨特優(yōu)勢，正逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點。數(shù)造科技攜SL/DLP兩種工藝的精密陶瓷3D打印解決方案亮相本屆展會。
在半導體相關(guān)設(shè)備中，像氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等先進陶瓷材料經(jīng)精密加工后制成的核心零部件，對于保障半導體設(shè)備的穩(wěn)定運行與性能提升至關(guān)重要。然而，傳統(tǒng)陶瓷制造工藝在面對半導體行業(yè)日益復(fù)雜的零部件需求時，暴露出生產(chǎn)周期長、難以制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)以及加工難度大等弊端。陶瓷3D 打印技術(shù)的出現(xiàn)為半導體陶瓷零部件制造帶來了新契機。該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)精密結(jié)構(gòu)一體化，突破傳統(tǒng)制造邊界，制造出具有流線結(jié)構(gòu)、內(nèi)部多腔道等復(fù)雜設(shè)計的零部件，同時確保高精度與質(zhì)量穩(wěn)定性。而且，3D 打印無需模具，可按需定制，顯著提高生產(chǎn)效率并降低成本
數(shù)造科技一直致力于陶瓷3D打印技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，產(chǎn)品已成熟應(yīng)用于航空航天、汽車、醫(yī)療、消費電子等領(lǐng)域，目前已遠銷俄羅斯、印度、以色列等國家和地區(qū)。隨著陶瓷3D打印技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，數(shù)造科技將繼續(xù)加大研發(fā)力度，推出更多創(chuàng)新性的解決方案和產(chǎn)品，為陶瓷行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和可持續(xù)發(fā)展貢獻更多力量。
